圓偏振光熒光光譜儀CPL具有重現(xiàn)性好，測量速度快，靈敏度高的特點(diǎn)。能分析B(5)~U(92)之間所有元素。樣品可以是固體、粉末、熔融片，液體等，分析對象適用于煉鋼、有色金屬、水泥、陶瓷、石油、玻璃等行業(yè)樣品。無標(biāo)半定量方法可以對各種形狀樣品定性分析，并能給出半定量結(jié)果，結(jié)果準(zhǔn)確度對某些樣品可以接近定量水平，分析時(shí)間短。薄膜分析軟件FP-MULT1能作鍍層分析，薄膜分析。測量樣品的最大尺寸要求為直徑51mm，高40mm。

　　圓偏振光熒光光譜儀CPL分為波長色散、能量色散、非色散X熒光、全反射X熒光。

　　X射線熒光光譜采用晶體或人工擬晶體根據(jù)Bragg定律將不同能量的譜線分開，然后進(jìn)行測量。波長色散X射線熒光光譜一般采用X射線管作激發(fā)源，可分為順序式(或稱單道式或掃描式)、同時(shí)式(或稱多道式)譜儀、和順序式與同時(shí)式相結(jié)合的譜儀三種類型。順序式通過掃描方法逐個(gè)測量元素，因此測量速度通常比同時(shí)式慢，適用于科研及多用途的工作。同時(shí)式則適用于相對固定組成，對測量速度要求高和批量試樣分析, 順序式與同時(shí)式相結(jié)合的譜儀結(jié)合了兩者的優(yōu)點(diǎn)。

　　分析對象主要有各種磁性材料(NdFeB、SmCo合金、FeTbDy)、鈦鎳記憶合金、混合稀土分量、貴金屬飾品和合金等，以及各種形態(tài)樣品的無標(biāo)半定量分析，對于均勻的顆粒度較小的粉末或合金，結(jié)果接近于定量分析的準(zhǔn)確度。X熒光分析快速，某些樣品當(dāng)天就可以得到分析結(jié)果。適合課題研究和生產(chǎn)監(jiān)控。